行業(yè)內(nèi)將銅箔厚度等于或大于105 μm(≥3 oz)的印制電路板(PCB)稱為厚銅印制電路板。厚銅PCB應(yīng)用領(lǐng)域及需求量在近年得到了迅速擴(kuò)大，現(xiàn)已成為具有很好市場(chǎng)發(fā)展前景的熱門PCB品種。厚銅印制電路板絕大多數(shù)為大電流基板，大電流基板主要應(yīng)用于電源模塊(功率模塊)和汽車電子部件兩大領(lǐng)域。這種大電流基板的發(fā)展趨勢(shì)是承載更大的電流、更大的器件發(fā)出的熱需要散出，基板所用的銅箔厚度也越來(lái)越厚。例如現(xiàn)在制造的大電流基板使用210 μm厚銅箔已成為常規(guī)化;再例如代替用于汽車、機(jī)器人、功率電源等原用的母線(Busbar)、線束的基板的導(dǎo)體層厚度都已達(dá)到400 μm~2000 μm。

　　105 μm以上厚銅印制電路板在阻焊制作有難點(diǎn)。由于基材上油墨厚度的限制(航標(biāo)對(duì)基材上油墨厚度有要求和基材上油墨厚度過(guò)厚會(huì)導(dǎo)致印制電路板焊接后出現(xiàn)基材位置阻焊裂紋問(wèn)題)不能使用靜電噴涂或噴涂工藝生產(chǎn)。目前行業(yè)內(nèi)的兩種工藝都只能使用傳統(tǒng)的絲網(wǎng)印刷：一種是印刷多次阻焊，另一種是先做基材，將基材填充阻焊后當(dāng)作常規(guī)PCB正常印刷阻焊，但絲網(wǎng)印刷會(huì)出現(xiàn)阻焊入孔、斷阻焊橋、線間氣泡等品質(zhì)問(wèn)題。如何實(shí)現(xiàn)可以使用靜電噴涂或噴涂工藝生產(chǎn)。而又能確保基材位置阻焊厚度不會(huì)太厚? 這是我們研究的目的。

　　1 方法實(shí)施

　　1.1 策劃階段

　　(1)策劃方向。提供的方法是更改設(shè)計(jì)的工程資料制作阻焊曝光底片來(lái)達(dá)到。將前面多次阻焊后基材位置上的油墨顯影掉且線邊油墨保留，最后一次當(dāng)作常規(guī)PCB正常生產(chǎn)，這樣基材上就只有一次阻焊，也不會(huì)出現(xiàn)線路發(fā)紅的問(wèn)題。

　　(2)策劃流程。阻焊前處理→塞孔→靜電噴涂→對(duì)位曝光(專用設(shè)計(jì)底片)→顯影→阻焊后烘→阻焊前處理→塞孔→靜電噴涂→對(duì)位曝光1(正常底片)→顯影→阻焊后烘1……

　　2.2 試驗(yàn)階段

　　(1)前面多次阻焊制作。使用靜電噴涂或噴涂工藝生產(chǎn)(避免噴涂時(shí)阻焊入孔)，阻焊曝光時(shí)使用專用設(shè)計(jì)的阻焊曝光底片資料生產(chǎn)。

　　(2)最后一次阻焊制作。使用靜電噴涂或噴涂工藝生產(chǎn)(避免噴涂時(shí)阻焊入孔)，阻焊曝光時(shí)使用正常的阻焊曝光底片資料生產(chǎn)，阻焊完成后的效果見(jiàn)圖1。

　　圖1 阻焊完成后的效果

　　(3)基材位置油墨厚度切片(圖2)

　　圖2 阻焊層剖切面

　　2.3 規(guī)范化推廣階段

　　使用本工藝設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)的資料和流程將生產(chǎn)板進(jìn)行小批量和中批量試驗(yàn)，批量試驗(yàn)結(jié)果與試驗(yàn)初始階段的試驗(yàn)結(jié)果一致。針對(duì)所有的銅厚在105 mm以上厚銅印制電路板在阻焊制作時(shí)若采用本工藝，可大幅度提升產(chǎn)品質(zhì)量。

　　3 結(jié)果

　　以上新工藝的開(kāi)發(fā)，一方面可以正常使用靜電噴涂或噴涂工藝解決105 mm以上厚銅印制電路板在阻焊制作遇到傳統(tǒng)絲網(wǎng)印刷所無(wú)法解決的阻焊入孔、斷阻焊橋、線間氣泡等品質(zhì)問(wèn)題，同時(shí)又可以避免阻焊制作基材位置油墨過(guò)厚在焊接時(shí)出現(xiàn)的阻焊裂紋問(wèn)題，可以使105 mm以上厚銅印制電路板順利批量制作阻焊并能同時(shí)滿足客戶對(duì)阻焊的品質(zhì)要求。

　　使用以上工藝后，解決了105 mm以上厚銅印制電路板批量順利生產(chǎn)的瓶頸，報(bào)廢率從原來(lái)的1.2%降到0.3%，使得105 mm以上厚銅印制電路板大量運(yùn)用于電源產(chǎn)品、以及通訊、電力、航天等領(lǐng)域有了保障。